LCMXO2-4000HC-4TG144C Програмована вентильна матриця 4320 LUT 115 IO 3,3 В 4 швидкості

Короткий опис:

Виробники: Lattice Semiconductor Corporation
Категорія продукту: вбудовані – FPGA (програмована вентильна матриця)
Специфікація:LCMXO2-4000HC-4TG144C
Опис: IC FPGA 114 I/O 144TQFP
Статус RoHS: відповідає RoHS


Деталі продукту

особливості

Теги товарів

♠ Опис товару

Атрибут продукту Значення атрибута
Виробник: Решітка
Категорія продукту: FPGA - програмована вентильна матриця
RoHS: Подробиці
Серія: LCMXO2
Кількість логічних елементів: 4320 LE
Кількість входів/виходів: 114 введення/виведення
Напруга живлення - Мін.: 2,375 В
Напруга живлення - Макс.: 3,6 В
Мінімальна робоча температура: 0 С
Максимальна робоча температура: + 85 С
Швидкість передачі даних: -
Кількість трансиверів: -
Стиль монтажу: SMD/SMT
Пакет / футляр: TQFP-144
Упаковка: Піднос
Бренд: Решітка
Розподілена оперативна пам'ять: 34 кбіт
Вбудований блок оперативної пам'яті - EBR: 92 кбіт
Максимальна робоча частота: 269 ​​МГц
Чутливий до вологи: Так
Кількість блоків логічного масиву - LABs: 540 ЛАБ
Робочий струм живлення: 8,45 мА
Робоча напруга живлення: 2,5 В/3,3 В
Тип продукту: FPGA - програмована вентильна матриця
Заводська упаковка Кількість: 60
Підкатегорія: Програмовані логічні мікросхеми
Загальна пам'ять: 222 кбіт
Торгова назва: MachXO2
Вага одиниці: 0,046530 унцій

  • Попередній:
  • далі:

  • 1. Гнучка логічна архітектура
     Шість пристроїв із 256–6864 LUT4 та 18–334I/O
    2. Пристрої з надмалою потужністю
     Удосконалений 65-нм техпроцес з низьким енергоспоживанням
     Всього 22 мкВт у режимі очікування
     Програмований диференціальний вхід/вихід із низьким коливанням
     Режим очікування та інші параметри енергозбереження
    3. Вбудована та розподілена пам'ять
     До 240 Кбіт sysMEM™ Embedded Block RAM
     Розподілена оперативна пам’ять до 54 Кбіт
     Спеціальна логіка керування FIFO
    4. Флеш-пам'ять користувача на кристалі
     До 256 Кбіт флеш-пам'яті користувача
     100 000 циклів запису
     Доступ через WISHBONE, SPI, I2C і JTAGінтерфейси
     Може використовуватися як програмний процесор PROM або як Flashпам'ять
    5. Попередньо розроблене джерело синхронногоI/O
     Регістри DDR у комірках введення/виведення
     Спеціальна логіка передачі
     7:1 Gearing для Display I/O
     Загальний DDR, DDRX2, DDRX4
     Виділена пам’ять DDR/DDR2/LPDDR з DQSпідтримка
    6. Висока продуктивність, гнучкий буфер вводу/виводу
     Програмований буфер sysI/O™ підтримує широкийдіапазон інтерфейсів:
     LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
     LVTTL
     PCI
     LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
     SSTL 25/18
     HSTL 18
     Емуляція MIPI D-PHY
     Тригерні входи Шмітта, гістерезис до 0,5 В
     Підтримка вводу/виводу гарячого роз’єму
     Внутрішнє диференціальне закінчення
     Програмований режим підтягування або випадання
    7. Гнучке вбудоване тактування
     Вісім основних годинників
     До двох периферійних синхронізаторів для високошвидкісного вводу-виводуінтерфейси (лише верхня та нижня сторони)
     До двох аналогових ФАПЧ на пристрій із дробовим nчастотний синтез
     Широкий діапазон вхідних частот (від 7 МГц до 400МГц)
    8. Енергонезалежний, нескінченно реконфігурований
     Миттєве ввімкнення – включається за мікросекунди
     Однокристальне безпечне рішення
     Програмований через JTAG, SPI або I2C
     Підтримує фонове програмування енергонезалежнихпам'ять
     Додаткове подвійне завантаження із зовнішньою пам’яттю SPI
    9. Реконфігурація TransFR™
     Внутрішнє оновлення логіки під час роботи системи
    10. Розширена підтримка системного рівня
     Вбудовані функції: SPI, I2C,таймер/лічильник
     Вбудований генератор з точністю 5,5%.
     Унікальний TraceID для відстеження системи
     Одноразово програмований (OTP) режим
     Одиночний блок живлення з розширеним терміном діїдіапазон
     Граничне сканування за стандартом IEEE 1149.1
     Внутрішньосистемне програмування, сумісне зі стандартом IEEE 1532
    11. Широкий вибір варіантів упаковки
     TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,Опції пакетів fpBGA, QFN
     Варіанти компактних пакетів
     Розміри 2,5 мм x 2,5 мм
     Підтримується міграція щільності
     Удосконалена упаковка без галогенів

    Супутні товари